无铅锡膏的印刷的3个常见问题

锡膏粘刮刀是指印刷过程中锡膏粘在刮刀上不易掉下来，这也是无铅锡膏在印刷工艺中常见的缺陷，造成锡膏粘刮刀的主要原因是锡膏黏度太高。

焊剂的工艺性能评价指标

焊剂外观应均匀一致，透明，无沉淀物及浑浊、 分层现象，无异物，如果是免清洗焊剂 则应清澈透明。此外，包装应密封，不得有渗漏痕迹，包装上应有出厂日期和使用有效期。凡不符合上述要求的应查明原因。

锡铅焊料合金的前世今生

焊料是易熔金属，它在母材表面能形成合金，并与母材连为一体，不仅实现机械连接，同时也用于电气连接。焊接学中，习惯上将焊接温度低于 450℃的焊接称为软钎焊，所用的焊料又称为软焊料。

如何选好无铅锡膏

再流焊工艺过程也可以理解为选好和用好锡膏的过程，由于无铅锡膏同锡铅锡膏相比其性能有了明显不同，因此无铅锡膏再流焊工艺的相关参数应随之改变，这就是说要做好无铅锡膏再流焊工艺，首先要熟悉无铅锡膏的性能，特别是同锡铅锡膏不同之处。