无铅环保锡膏具有良好的印刷滚动和掉锡性能。无铅锡膏主要由锡/银/铜组成，用银和铜代替原来的铅成分。
无铅环保锡膏的基本特性和现象在锡/银/铜体系中，锡与二次元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机理和机械性能的主要因素。根据二元相图，这三种元素之间有三种可能的二元共晶反应。银和锡之间的反应在221℃时形成锡基质相的共晶结构和ε金属之间的结合相(Ag3Sn)。铜和锡之间的反应在227℃时形成锡基质相和η金属(Cu6Sn5)之间的结合相的共晶结构。银还可以在779℃时与铜反应形成富银α相和富铜α相的共晶合金..然而，在当前的研究1中，当测量锡/银/铜三元化合物的固化温度时，在779℃没有发现相变。
这表明银和铜很可能会在三重化合物中直接反应。然而，就温度动力学而言，银或铜与锡的反应更适合形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间化合物。因此，锡/银/铜三重响应可预期包括锡基质相、ε金属之间的结合相(Ag3Sn)和η金属之间的结合相(Cu6Sn5)。
间距低至0.3毫米的胶垫也可完成精细印刷。连续印刷时，粘度变化很小，在钢网上的可操作性很长，超过12小时后胶垫不会干燥，印刷效果仍然很好。打印后几个小时仍保持原来的形状，基本上没有塌陷发生，补片元素不产生偏移;
无铅环保锡膏具有优异的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。它能满足不同等级焊接设备的要求，不需要在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温度范围内仍能表现出良好的焊接性能。可采用“升温-保温”或“逐步升温”两种炉温设定方式。焊接后残留物很少，颜色很浅，绝缘电阻大，不腐蚀印刷电路板，可以满足不清洗的要求;