随着电子工业规模化生产的不断发展，与焊接相关的环境问题越来越多地受到人们的注，过去只对大气臭氧层有损害的 ODS 物质(CFC113)的淘汰做了明确规定，目前对易一类溶剂也提出严格的限制，例如IPC，MIL等标准，对焊接所使用的会对人体产生有作用的焊接材料做出相应的规定。研究表明，焊剂在使用中受高温作用会发生复杂的化学反应，从而发出大量刺激性有害气体，焊接烟雾中含有丙酮、甲醇、二氧化碳、甲烷、松香酸、铅锡合金以及各种焊接粉尘粒等。
目前治理焊接烟雾的主要方法是将焊接烟气抽离焊接现场排至厂房外，例如在波峰焊机上方安装抽风装置，将焊接烟气抽出。这对集中产生烟气的地方是有效的。由于焊接烟雾比空气稍重，故从厂房抽出后仍会有部分沉积到地面层，并会持久、缓慢地毒害人类。在再焊炉中，锡膏的挥发物中同样存在大量的有害有机物质，如经常用做锡膏溶剂的乙二醇醚，在美国已列为新的禁用对象。此外，锡膏中铅的大量使用并直接分散在 PCB 上，大量的铅表飞将会随排风系统夹带到大气中，国际规定，波峰焊中焊料槽上方铅蒸气浓度不应高0.063mg/m3，再流焊炉排风铅浓度不应高于 0.004mg/m。
因此，我们在大量生产电子产品给人类带来方便和享受的同时，还更应注意保护环境，保护人体建康，尽量避免使用那些有害物质，对无法避免使用的应设法采取生产中的环保措施。例如，积极安装烟雾吸收系统。目前，已有多种形式的烟雾吸收系统，可以避免有害物质排放到空气中。因此，保护环境和保护人体建康，是我们电子工作者应尽的职责。