表面组装技术，通常包括表面组装元器件、表面组装电路板及图形设计、表面组装专用辅料--焊锡膏及贴片胶、表面组装设备、表面组装焊接技术(包括双波峰焊、再流焊、汽相焊、激光焊)、表面组装测试技术、清洗技术以及表面组装大生产管理等多方面内容。这些内容可以归纳为三个方面:一是设备，人们称它为 SMT 的硬件;二是装联工艺，人们称它为 SMT 的软件;三是电子原器件，它既是 SMT 的基础，又是 SMT 发展的动力，它推动着 SMT 专用设备和装联工艺不断更新和深化。
表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群，涉及元器件封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新型材料等多种专业和学科。在设备方面，以贴片机为例，这些机器多从国外引进，近年来又引进柔性好、适应面宽的设备，这些设备都采用计算机控制，由计算机、图像识别系统、传感器、伺服系统组成控制系统，它涉及到计算机控制理论、图像识别等多种学科。一般贴片机采用焊接结构为基础件，采用大量灵敏元件如滚动丝杆、滑动直线导轨、磁性流体阻尼器件等，巧妙地组装上气动系统、真空系统、电气控制与机械式凸轮分配轴系统相结合。广泛采用带传动，它涉及到机械学的各个领域。中、高速贴片机运行设备速度快，振动频率高，一旦紧固松动、传感器移位、结构件错位、任何一个电接触浮动都会导致设备不能正常运行。事故原因需从机、电、光几个方面寻找，故要求 SMT 人员机电并通，具有丰富的机电一体化学科知识。在新型材料方面，焊膏和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺陷占 SMT 总缺陷的 60%，熟练掌握这些材料知识才能保证 SMT 质量。SMT 还涉及多种装联工艺，如印刷工艺、点胶工艺、贴放工艺、固化工艺，只要其中任一环节工艺参数漂移，就会导致不良品产生。 SMT 工艺人员必须具有丰富的工艺知识，随时监视工艺状况，预测发展动向。
特别值得一提的是表面组装大生产中，早期投入大。因此若要组织 SMT 大生产，应首先做好 SMT 技术的培训，培训工作是一项事半功倍的捷径，通过培训，增强对 SMT 的理性认识，逐步培训出一支具有专业知识的专业队伍;其次是通过对设备性能的了解，合理地组建 SMT 生产线:最后通过严格科学的生产管理，成功地实现表面组装技术大生产。