人工目测检验时，首先应弄清优良焊点的形态，优良的焊点外观通常应能满足下列要求:
(1)润湿程度良好;
(2)焊料在焊点表面铺展均匀连续，并且越接近焊点边缘焊料层越薄，接触角一般应小于 30°，对于焊盘边缘较小的焊点，也应见到凹状的弯月面。被焊金属表面不允许有焊料的阻挡层及其他污染物，如阻碍层、字符图、样兰框等。
(3)焊点处的焊料量要适中，避免过多要或过少。
(4)焊点位置必须准确，元件的端头/引脚应处于焊盘的中心位置，宽度及长度方向不应出现超越现象。
(5)焊点表面应连续和圆滑，对于再流焊形成的焊点应有光亮的外观。
原则上，上述要求可应用于一切焊点，不管它用什么方法焊接而成，也不论它处于 PCB的哪个位置上，都应使人感觉到它们是均匀、流畅、饱满的。
对于无铅焊料的焊点来说，由于无铅焊料在常温冷却过程中，会出现焊料中锡组分树枝状偏析结晶，焊点表面无光亮感，呈“凝固线条”或“橘皮状”，通常认为这并不影响焊点的可靠性。研究表明在采用无铅工艺中，通过改进焊料成分以及采用 N₂气保护、加速焊点的冷却速度等综合手段可以改善无铅焊点的外观质量。