焊料是易熔金属，它在母材表面能形成合金，并与母材连为一体，不仅实现机械连接，同时也用于电气连接。焊接学中，习惯上将焊接温度低于 450℃的焊接称为软钎焊，所用的焊料又称为软焊料。电子线路的焊接温度通常在 180℃~300℃之间，所用焊料的主要成分是锡和铅，故又称为锡铅焊料。人类使用锡铅焊料已有几千年的历史，早在古罗马时代人们就使用锡铅合金连接铅制水管，并且锡铅的比例为 1:2，至今这种焊料仍在使用中。
尽管将要停用锡铅焊料而改用无铅焊料，但仍有必要对在电子装联中已使用了近 50年历史的锡铅焊料做历史性的回顾和认真研究，电子装联技术已日趋成熟，但所用焊料合金成分仍以锡铅金属为主体，仅是焊料的外型有所改变，从棒状→丝状→粉末(与助焊剂配成锡膏)，而其合金成分没有过多的改变。