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无铅锡膏回流焊接有哪些要求?

无铅锡膏焊接中一种重要的材料,在无铅锡膏的回流焊接中,很多的细节和因素都会造成不良的影响。那么无铅锡膏回流焊接有哪些要求?下面由深圳雅拓莱厂家的工作人员为大家介绍:

 

无铅锡膏

 

  1、重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂,防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力,造成断裂痕可靠性问题。

 

  2、助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度,允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。

 

  3、时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的,必须充分地让焊锡颗粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发,形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长,可能对元件和PCB造成伤害。

 

  4、无铅锡膏回流温度曲线的设定,最好是根据无铅锡膏供应商提供的数据进行,同时把握元件内部温度应力变化原则,即加热温升速度小于每秒3°C,和冷却温降速度小于5°C。

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