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焊锡膏印刷的流程

 

当前,用于印刷焊锡膏的印刷机品种繁多,若以自动化程度来分类,可以分为:手工调节印刷机、半自动印刷机、视觉半自动印刷机、全自动印刷机。PCB 放进和取出的方式有两种,一种是将整个刮刀机构连同模板抬起,将 PCB 放进和取出,PCB 定位精度取决于转动轴的精度,一般不太高,多见于手动印刷机与半自动印刷机;另一种是刮刀机构与模板不动,PCB 平进与平出,模板与 PCB 垂直分离,故定位精度高,多见于全自动印刷机。

 

手动印刷机的各种参数与动作均需人工调节与控制,通常仅被小批量生产或难度不高的产品使用,半自动印刷除了 PCB 装夹过程是人工放置以外,其余动作机器可连续完成,但第一块 PCB 与模板的窗口位置是通过人下来对中的。通常 PCB 通过印刷机台面上的定位销来实现定位对中,因此 PCB 板面上应设有高精度的工艺孔,以供装夹用。

 

 

全自动印刷机通常装有光学对中系统,通过对 PCB 和模板上对中标志(Mark/ FIDUCIAL)的识别,可以自动实现模板窗口与 PCB 焊盘的自动对中,印刷机重复精度达士0.01mm(6o)。在配有 PCB 自动装载系统后,能实现全自动运行。但印刷机的多种工艺参数,如刮刀速度、刮 刀压力、漏板与 PCB 之间的间隙仍需人工设定。

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