在波峰焊中 SMA 涂布焊剂后应立即烘干(又称预热);焊剂的预热可以使焊剂中大部分溶剂挥发以及 PCB 制造过程中夹带的水汽挥发。如果溶剂依靠焊料槽的温度进行挥发，则因挥发时需要吸收热量，造成波峰液面焊料冷却影响焊接质量，甚至会出现冷焊等缺陷。当然预热也应适当，使 SMA 上焊剂保持适合的黏度，如果焊剂的黏度太低，焊剂过早地从 SMA焊接面上排出，会使焊盘润湿性变差，严重时会出现桥接等毛病。
SMA 预热的另一个优点是降低焊接期间对元器件及 PCB 的热冲击。因为片式电容是由多层陶瓷叠加而成，易受热开裂，特别要防止对片式电容的热冲击，因此应重视 SMA 的预热过程。
通常 SMA 预热温度控制在 90℃~110℃，最佳预热温度将取决于被焊产品的设计、比热、焊剂中溶剂的气化温度、蒸发潜热等多方面因素。例如，多层印制板需要较高的预热温度来干燥和活化金属孔中的焊剂，以确保焊料渗透;对于大型元器件、金属支座、散热器应均匀分布以防吸热不均匀。在测量 SMA 预热温度时，探头应放在吸热较多的元件附近，以保证预热温度的可靠性，并通过调节 SMA 在预热段传输速度达到 SMA 表面预热温度的均匀性。