焊料粉末的粒度一般控制在 25~45um，过粗的粉末(>70um)会导致焊锡膏黏结性能变差，随着细间距 OFP 焊接的需要，将越来越多地使用 20um 以下的合金粉末。生产中应选用合适粒径的焊锡膏。当然粒度细的焊锡膏印刷性能佳，但焊料粉粒度越细，氧含量会提高，带来焊接缺陷的概率增大，对于焊料粉末的氧含量，一般要求不超过 100x10-6，否则会引起焊接过程中的“飞珠”出现。
