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无铅焊接材料的发展历程

传统含铅焊接材料的使用:在过去的焊接应用中,常常使用含有铅的焊锡材料,如常见的63/37和60/40的Sn-Pb(锡-铅)合金。这种合金具有低熔点、良好的焊接性能和可靠的焊点连接,但含铅焊接材料也存在环境污染和人体健康风险的问题。

环保法律法规的出台:随着环保法律法规的日益严格,各国对含铅焊接材料的使用限制逐渐加大,以减少对环境和人体健康的危害。例如,欧洲联盟于2006年1月1日实施了RoHS指令(限制使用某些有害物质指令),规定电子电气设备中的铅含量不得超过0.1%。美国和其他一些国家也相继颁布了类似的法规。

无铅焊接材料的研发和推广:为了满足环保法律法规的要求,无铅焊接材料应运而生。无铅焊接材料一般采用Sn-Ag-Cu(锡-银-铜)合金、Sn-Cu(锡-铜)合金、Sn-Ag(锡-银)合金等。这些无铅焊锡材料具有良好的焊接性能、机械性能和可靠性,可以替代传统含铅焊接材料。

无铅焊接材料的技术发展:随着无铅焊接材料的广泛应用,相关技术也得到了不断的发展。包括焊接工艺参数的优化、焊接设备的升级、焊接工艺的改进以及焊接缺陷的防治等方面的技术不断提升,以确保无铅焊接的质量和可靠性。

无铅焊接材料的应用领域:无铅焊接材料在电子电气、航空航天、汽车、电力电子等领域得到广泛应用。例如,无铅焊接在生产电子产品如手机、电视、计算机等中的应用已成为行业标配。同时,无铅焊接也在航空航天、汽车电子、医疗器械等高要求的应用领域得到了应用。

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