随着科学技术的不断进步，电子产品和电子元器件的性能和外观也在不断演变。 因此，从元件、芯片和配件向小、薄、轻、快方向发展 这也导致了组装生产技术的发展和贴片技术的广泛应用。 将原来的手工焊接操作改为机器补片操作，不仅提高了精度、精度和效率 因此，对贴片重要的辅助材料锡膏的要求也越来越高，依赖性也越来越强。
无铅锡膏始终保持绿色;回流焊后，表面保持清晰透明，但在紫外光照射下会发出荧光，因此可以很容易地识别无铅板。 无铅锡膏的特性在电路板的表面贴装过程中起着极其重要的作用。 为了达到理想稳定的焊接效果，选择合适的焊膏起着决定性的作用。
我们的绿色无铅锡膏除了其独特的功能外，在印刷和焊接方面表现更好。 无铅工艺给材料供应商、SMT丝网印刷机和回流焊设备制造商带来了更多挑战，但无铅工艺需要改变组装工艺，这意味着安装设备中的精度和控制变得至关重要，尤其是对于小部件，因为如果部件没有以相应的安装灵敏度安装，小焊盘上的少量焊膏将很容易消散。 记者在采访中了解到，大多数材料制造商提供的焊膏产品都是无铅、低空隙、甚至无空隙、高可靠性的卖点，但越来越多理性的客户制造商更加注重质量控制或无铅化实施后对整条生产线的影响。
无铅锡膏是用其独特的化学载体和不同的低氧金属粉末合成的 通过无铅SGS认证，目前使用的大多数无铅锡膏具有以下主要金属成分:锡、银、铜，化学性质稳定，对人体无害，以及一些助焊剂成分:松香、酸、粘稠剂等。，这对身体无害。随着这些标准的不断升级，无铅焊膏的质量和工艺要求越来越严格，越来越受到重视。
在关于无铅制造和可靠性的特别会议上，来自企业的一些专家广泛讨论了无铅焊料在回流焊、高可靠性无铅焊接、无铅系统中无铅和小型化芯片元件的可行性研究、无铅和无铅波峰焊的区别以及无铅醇基助焊剂的选择(无需清洗)。