众所周知，Sn-Pb合金具有优良焊接工艺、优良的导电性、适中的熔点等综合性能。因此无铅焊料也应接近或等同于Sn-Pb合金的性能，即:无公害。
熔点应与Sn-Pb相接近，要能在现有的加工设备上和现有的工艺条件下操作。机械强度和耐热疲劳性能要与Sn/Pb合金相当。
焊料熔化后应对许多材料(目前在电子行业中已经使用的)有很好的润湿性，形成优良的焊点，如 Cu、Ag-钯、金、42号合金、镍以及焊盘保护涂层 OSP等。
价格应接近Sn-Pb合金或不应超过太多，特别金属矿藏应丰富，应有充足的原料来源以满足越来越多的电子产品制造需求。
此外还应适应各种焊料品种的制造业，如焊锡丝、焊锡膏制造加工等，不难看出，要满足上述诸多条件是一件不容易的事。