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无铅焊料应具备的条件

 众所周知,Sn-Pb合金具有优良焊接工艺、优良的导电性、适中的熔点等综合性能。因此无铅焊料也应接近或等同于Sn-Pb合金的性能,即:无公害。

 

熔点应与Sn-Pb相接近,要能在现有的加工设备上和现有的工艺条件下操作。机械强度和耐热疲劳性能要与Sn/Pb合金相当。

焊料熔化后应对许多材料(目前在电子行业中已经使用的)有很好的润湿性,形成优良的焊点,如 CuAg-钯、金、42号合金、镍以及焊盘保护涂层 OSP等。

价格应接近Sn-Pb合金或不应超过太多,特别金属矿藏应丰富,应有充足的原料来源以满足越来越多的电子产品制造需求。

 

此外还应适应各种焊料品种的制造业,如焊锡丝、焊锡膏制造加工等,不难看出,要满足上述诸多条件是一件不容易的事。

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