焊锡掩膜(SolderMasks，也称为绿漆)为覆于印制电路板上的高分子材料薄层，它的功用在防止后续工艺中因焊锡溢流造成短路，并提供电路板上的导体连线对外来环境侵害的护，它也因而成为所有印制电路板上所有保护薄层的总称。
焊锡掩膜的材料可分为热烘烤硬化型环氧树脂(Thermally Cured Epoxies)与紫外光烘硬化型丙硫酸醋酯(UVCurable Acrylates)两种，它可利用网印、干膜覆盖，或结合这两种去优点的液态光成像(Liquid Photoimageable)技术涂布到电路板表面形成外层保护。焊锡膜的规格要求须符合IPS-SM-840B规范，必须消除针孔、刮痕或孔洞缺陷，且厚度均匀地盖于所需的表面上。与电路板之间应有良好的黏着性，不会在未来组装与焊接的工艺中剥必须能承受未来工艺中所有焊接与清洁工艺的温度变化与化学侵蚀，也必须有相当的加工与耐磨耗性。同时，要求有良好的电绝缘性、抗吸水性与抗电迁移性，耐燃性不能超过UL 90的标准，符合工艺与客户所提的各项特殊需求等。