20世纪60年代初期，电子组件的焊接要采用手工逐点焊接方式，对焊剂要求不高，随着自动焊接技术的出现促进了焊剂研制工作的发展。国内曾有学者查阅了1960~1983年编入《美国化学文摘》(简称C.A)的有关助焊剂资料，并通过国际联机情报检索机构检索了 CHEMABS(化学化工)文档，1972~1983年有关焊剂的资料共有700多篇，其中有关焊剂专利就有400项。焊剂的品种和数量繁多，但目前还没有统一的分类方法，这里仅进行一些技术性的大致划分，以供正确使用焊剂时参考。
按焊剂状态分类
焊剂按其状态可分为干式焊剂和液态焊剂，两类的主要用途见表6.3 。
按活性剂特性分类
焊剂按其活性特性可分为四类，见表 6.4。
这里的活化剂标识为国内的习惯用法，目前在IPS-A-610B等标准中，焊剂活性的标识已采用L M和H来表示，它们的相互关系简述如下:
LO型焊剂-所有低活性(R)类，某些中等活性(RMA)类，以及某些低固态的免清洗焊剂。
L1型焊剂--大多数中等活性(RMA)类，某些全活性(RA)类。 M0型焊剂--某些全活性(RA)类，某些低固态“免清洗”焊剂。 M1型焊剂-大多数全活性(RA)类。 HO型焊剂-某些水溶性焊剂。
H1型焊剂--所有全活性合成(RSA)类，大部分水溶性和合成全溶性焊剂。
按焊剂中固体含量分类
焊剂按其固体含量的分类，见表6.5。
按传统的化学成分分类
按传统的化学成分，焊剂可分为表6.6所示的几类，这种分类分法适用于选择不同的清洗方法。
