随着电子装置向小型化、高集成化、多功能化方向的发展，焊接技术取得了长足的进步，并渗透到制造业的方方面面和相关领域，特别是对电子信息产业的技术进步和发展，起到了重要的推动作用。
电子锡焊材料作为电子材料中重要材料组成部分，在电子信息产业中应用极为广泛，是世界各国为发展电子工业而优先开发的一种重要材料，其充当家用电器、个人通讯、LED显示/照明、汽车电子、医疗器械、安防、光伏等电子产品功能输入输出的桥梁和纽带，具有不可替代的作用。
电子锡焊料的焊接工艺和技术成果，直接影响到电子产品的使用性能和寿命，进而制约着产品的升级换代和质量提升，亦能够影响整个电子信息产业的发展进程。在电子焊接材料领悟深耕四十余载的雅拓莱，长期生产、供应符合国际标准的电子焊接材料、有机硅产品、热熔胶涂层材料，先后在马来西亚、印度、中国(深圳、苏州)建立了海外工厂，2014年还在广东惠州建了生产基地，拥有一批资深的金属专家团队，采用全自动化的生产设备、先进的检测仪器进行生产和检验检测，各种生产设备和检测仪器均达国内外先进水平，这为环保锡焊材料的高质生产奠定了坚实的基础。目前，雅拓莱已通过了ISO9001和ISO14001认证，可为电子、半导体以及(PCB)电镀等行业客户提供锡线、电镀阳极棒、锡条、锡膏和预成型焊料等产品和整体焊接解决方案。
在不断的发展道路中，雅拓莱洞悉市场需求、紧抓时代变革潮流，创新进取、兼收并蓄，追求卓越、共创共享，紧跟电子材料行业及锡产业的发展形势与现状。众所周知，锡膏主要用于将电子元器件固定在电路板上，焊点的牢固程度决定了焊接拆卸的效果，锡膏印刷结果对SMT制造品质有着举足轻重的影响。为研发生产出可替代国际领先品牌的锡膏，雅拓莱在产品生产工艺、配方和材料上进行优化筛选，重点突破制造流程及工艺优化等关键技术，以实现产品的高性能和高附加值，促进绿色高效低碳生产，来突破电子产品未来软、小、轻、薄对锡膏的技术要求。其锡膏从低温到中温可提供不同的助焊剂类型和颗粒大小，目前已广泛应用于SMT组装工艺，还可应用于LED芯片倒装固晶工艺、光伏组件工艺及散热器成型工艺等，几乎涉及了所有电子产品的生产。
未来一切大有可为，在5G、物联网等新兴技术的快速发展应用及3C、LED照明、汽车电子、医疗器械、安防等终端电子产业快速发展的驱动下，电子锡焊行业也将迎来良好的发展机遇，大量的微精密电子产品不断在市场上考验着各大企业的反应速度和研发水平。雅拓莱将紧贴行业发展，急客户所急，以客户的需求为己任，不断开拓进取，不断投入研发设计，以其雄厚的研发实力，助力电子制造业发展，以高质量，更高效的全新电子焊接解决方案，解决企业所面临的问题，力争做国际领先的电子材料综合服务商。