近几年来美国、欧洲、日本等都纷纷建立了涉及技术开发、生产制造的国家级研究机构，以从事SMT方面的研究与开发。例如，美国半导体协会(SIA)每年发布的规格书已在世界电子组装技术发展中起到重要的指导作用。近期它在发布的规划书中，十分引人注目地提出了三维立体安装技术形态将成为今后安装技术发展趋势的预测，这意味着SIP(System In Package)及SOC(System-On-Chip)等系统模块技术将有更快的发展。在欧洲，以瑞典的生产技术研究所(IVF)和德国IEM研究所和雅拓莱为“牵头”的研究机构，从事组装技术绿色化的研究，包括无Pb焊料，无VOC焊剂，PCB制造中限用阻燃剂的绿色化制造技术，并制定明确的使用时间表以体现其决心和信心。在日本，日本电子信息技术产业协会(JEITA)等多个学术团体，将“组装技术”提升到“从电路设计到电子部件、安装设备及关联工艺技术最优化的综合结果”，并在这个基础上成立“电子系统集成联络协议会”，不同专业协会相互沟通、相互协调，以战略眼光制定本国的发展计划。这些世界级研究机构的动向也为21世纪 SMT的发展趋势指出了明确的方向:
(1)如今IC光刻技术已进入纳米时代，伴随着I/0端子数的增多，器件的封装形式也将由QFP快速地向球栅阵列式封装形式过渡，BGA、CSP将成为封装技术的主流，随着F·C底层填料的开发成功，F·C器件也将进入实用化阶段。这意味着球栅阵列技术将开始取代周围引脚表面贴装器件，就像表面贴装元件取代通孔元件一样，叠层芯片(Strackedchip) SOC、SIP器件将会被广泛使用。
(2)与球栅阵式器件相配套的是PCB技术包括基材的制造技术也将出现更新，如今高 Tg、低CTE的基材不断推出，特别积成法制造(BUM)的PCB技术每年以17%速度在增长，用BUM制造的PCB，其CTE可达到6x10/℃，这意味着与片式元件的CTE 同等级别，BUM法制造的PCB将有力支撑着F·C的实际应用。
(3)随着人们环保意识的提高，绿色化生产已成为大生产技术的新理念。这种新理念体现在如下几个方面:无铅焊料开发成功，日本企业已经在部分消费类产品中使用;无铅化进程有加速化趋势特别是欧洲联盟有关电气与电子设备中废料的法令(WEEDDirective)包括含铅焊料的禁止将在2006年7月1日生效，意味着全世界电子产品组装将进入无铅化时代: PCB制造的过程中不再使用数种阻燃剂，它会因焚化PCB而产生二恶英(Dioxin)，二恶英是一种致癌物质，日本PCB制造商还禁用不会产生二恶英的阻燃剂四溴二苯酚(TBBA tetrabromobis-phenol);在焊剂使用中无VOC焊剂的应用亦提到议事日程上来。
(4)0201元件的使用将对印刷机贴片机、再流焊炉技术以及检测技术提出更高要求。模块化、高速、高精度贴片机，以及能连线使用的AOI和AXI将成为设备制造方向。
(5)如今导电胶的电阻已做到小于0001，综合性能明显提高，冷连接工艺已初露端倪。
(6)SMT生产线的管理已实现计算机和无线网络管理，做到实时工艺参数采集和传送。不仅是质量上支持6Sigmn标准，而且向无人化管理迈进。
不难看出，无论是片式器件的封装形式，还是SMT设备与工艺，都在支持PCB向实现高密度互连方向发展，并适应信息技术发展的需求。网络、卫星通信将更广泛应用;各种工业控制系统和设备将会做得更小，并且有功耗低和维修简单的优点;计算机和办公外设将更快发展和更加可靠;医疗仪器将具有更高的精密性。因此，SMT是信息产业迅速壮大和突飞猛进的主要支柱，在21世纪内以至更长的一个历史时期中SMT仍电子产品组装的主流和基础技术。