无铅锡膏需要什么条件?

  无铅锡膏需要什么条件?无铅锡膏为灰色或灰白色膏体，比重介于：7.2-8.5。一般为500克密封瓶，也有特别定制的针铜包装和1公斤包装，与传统的焊接锡膏相比金属成分增加。

    无铅锡膏的价格比较贵，同时在电子工业生产的过程中，经常会因各种原因造成锡膏的废弃。这些废弃的锡膏仍然很有价值，不能随便扔掉。在膏体回收处理后，可应用于工业生产，起到降低企业成本的作用。


    同时，从健康和环保的角度来考虑，现在使用的无铅锡膏主要是环保锡膏，也就是去除铅的锡膏，又称无铅锡膏。无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。


    无铅锡膏的熔点低，尽可能接近63/37奶油铅合金的共晶温度为183℃，新产品的共晶温度超过183℃应该不是大问题，但是现在还没有真正普及，符合焊接要求的这种无铅奶油，另外，在开发具有低共晶温度的无铅锡膏之前，应该尽量降低无铅锡膏的熔融间隔温差，即尽量减少固相线和液相线之间的温度，固相线温度最小为150℃，液相线温度取决于具体应用(波峰奶油:265℃以下的奶油:37m


    无铅锡膏要有良好的润湿性;一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果。