科技进步，时代发展，传统制造设备与相关应用材料也在不断更迭换代中。伴随着电子产品工艺的日益成熟，表面贴装工艺技术的重要辅料也逐步改革升级，往无铅、环保、高性能方向发展。
众所周知，锡膏是随着电子产品表面组装技术SMT发展而出现的焊接产品，而在此类产品的迅速发展之下，随之而来的是市场对此提出了更高的要求。不但要满足多功能、小型化、高密度、高性能，同时还需要具备良好的产品品质，如此一来，高性能的无铅锡膏成为了当下电子产品表面组装领域的研究热点。
2021年是十四五开局之年，中国节能环保进入新发展阶段，完善国土开发、节能减排、循环经济和环境保护仍将是五年规划的重点安排。而随着电子产品绿色制造时代的到来，全球对无铅锡膏有越来越大的需求，因此国产锡膏与进口锡膏在“市场-技术-标准”上的竞争将进一步加剧。为顺应行业发展趋势，兼顾绿色环保要求，成立于1977年5月11日的雅拓莱集团开始深耕国内市场，于2014年，在广东惠州建了生产基地，集生产制造、研发以及技术支持和服务于一体。并经过四十年的技术沉淀，有着深厚品牌实力底蕴的雅拓莱获得了电子行业制造商的认可和接受。
为加大国产锡膏的研制与应用，雅拓莱不断投入大量人力物力成本，在焊料领域持续钻研创新，寻求突破，致力于为广大客户提供优质的高性能绿色环保无铅锡膏产品。目前，雅拓莱旗下的无铅锡膏系列产品均具备免清洗，无卤素，性能稳定，再流焊时间短，峰值温度低等优良特性，在电子产品表面贴装领域有着良好的应用效果。
雅拓莱研发推出的无铅锡膏印刷滚动性及落锡性好，连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。除此之外，雅拓莱的无铅锡膏还具有优越的焊接性能，能够在不同部位表现出适当的润湿性，可适应不同档次焊接设备的要求，在接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，从而达到了免清洗的需求。
市场需求变化促进行业改革发展，科学研发技术引领产业全新未来。相信在以雅拓莱为首的优秀企业带领之下，国产无铅锡膏研制与应用的春天即将到来，中华品牌表面贴装锡膏也将崛起于世界之林。