在SMT回流焊接中，水洗锡膏容易发生不完全熔化的现象，所有或局部焊点周围都有未熔化的残留锡膏，容易干燥的问题也容易发生。那么，我们应该如何解决这个问题呢?现在回答如下。
一、水洗锡膏不融化的原因。
这样的问题可能是由于回流焊接温度过低或时间短、PCB板中的部件吸热过大或导热受阻。同时，锡膏的质量也是这种现象的主要因素，锡膏的质量越好，这种现象的概率越小。
二、解决方法。
1.调整温度曲线，峰值温度高于焊膏熔化30~40℃，回流时间为30~60s
2、尽量把PCB板放在炉子中间焊接
3.不要使用劣质锡膏，制定焊膏使用管理机制
4、双面设计时尽量将大元件布放在PCB的同一面，确定排布不开的，应交错排布。
三、水洗锡膏容易发干的原因。
一方面，水洗锡膏再回流焊制程中只是小面积使用，会比水洗锡膏盒里的水洗锡膏更容易发干，这时就会出现水洗锡膏不熔化，焊剂不能覆盖焊点，导致焊点焊接不良。同时微量水洗锡膏更容易传热，高温其实致使水洗锡膏更不容易熔化。因此，我们可以适当调整再流焊温度曲线来解决问题，或者在氮气环境下焊接是解决问题的好方法。
另一方面，水洗锡膏不熔化也是因为其成分含有容易挥发的助焊剂，水洗锡膏容易干燥。其中，水洗锡膏含量最大的助焊剂是松香，松香含有大量松香酸，松香酸在过高温度下容易失去活性。因此，控制焊接过程的温度，保证温度在200℃左右，不适合过高或过低。同时，触变剂的质量好坏也容易使水洗锡膏干燥，触变剂的质量差会影响洗涤膏的粘度，粘度大的水洗锡膏容易干燥。因此，选择高质量的水洗锡膏可以有效地解决水洗锡膏容易干燥的现象。