SMT与锡膏之间的关系
SMT就是表面组装技术(SurfaceMountedTechnology)的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它将传统的电子元器件压缩成只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、成本低以及生产的自动化，这种小型的电子元器件称为SMT器件或称SMC片式器件，将元器件装配到印刷或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺，相关的组装设备则称为SMT设备，计算机及通迅类产品普遍采用SMT技术。
SMT特点：组装密度高，电子产品体积小，是原有体积的40%-60%，重量轻是原有的60%-80%，是传统配件的1/10左右。可靠性高，抗振能力强，焊点缺陷低。高频特性好，减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化提高生产效率，降低成本30%---50%，节省能源、设备、人力、时间等。
锡膏是SMT生产工艺中至关重要的一部分，锡膏中金属粉末的大小、金属含量的分配、助焊剂的比例、回温时间、搅拌时间和锡膏的保存环境、放置时间都会影响到锡膏印刷品质。
锡膏是SMT贴片工艺中必不可能的焊接材料，在整个工艺中锡膏起着主要的作用，根据贴片产品的不同客户的要求不同可分有铅锡膏与无铅锡膏;双智利锡膏厂家的有铅系列锡膏均为白色罐子，无铅系列的为绿色罐子;不管是有铅还是无铅锡膏我们都可以根据客户的实际车间生产情况调配适合的锡膏出来，总之SMT是离不开锡膏的，所以两者之间的关系也是密不可分的。