在“SMT表面贴装”焊接制程中，回流焊的“温度、时间、锡膏的质量、印刷厚度、钢网(模板)的制作、装贴压力”等因素都有可能造成“锡珠”的产生。因此，找到“锡珠”可能出现的原因，并加以预防与控制就是达成板面无“锡珠”的关键之所在。有很多种原因，比如预热阶段的温度太高，回流焊阶段达到最高峰值时等等。那么无铅锡膏回流为什么会产生锡珠?今天由雅拓莱厂家为大家介绍：
预热阶段的主要目的是：为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间，这样可以除去无铅锡膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热振动。因此，在这一过程中焊锡膏内部会发生气化现象，这时如果焊锡膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力，就会有少量焊锡膏从焊盘上流离开，有的则躲到片状阻容元件下面。
回流焊接阶段：回流焊炉内温度接近回流曲线的峰值时(也就是最高温度值)，这部分焊锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下面挤出，形成焊锡珠。
由此过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中飞溅，也就越容易形成锡珠。因此，我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。
另外其一、如果锡膏从冰箱取出后解冻不够时间，也会在过炉后产生锡珠。一般的解冻时间为2小时。
另外其二、如果近期天气潮湿或下大雨，造成SMT车间内的湿度较平时增大，此时锡膏在印刷、贴片、回流前已暴露在此较潮湿的环境下已有一段时间，空气中的水份会被锡膏吸收，这样，过炉后焊盘上也必定有锡珠产生。此类情形在SMT生产工艺中是十分常见的，尤其在是广东等较潮湿地区。