锡膏是由多种金属粉末、糊状焊机和一-些助焊剂混合而成的，具有一定黏性的膏状体。锡膏在SMT印刷过程中因操作或其他原因会有一些缺陷，为你分享锡膏在SMT印刷过程中常见缺陷及应用对策：
1、锡膏图形错位：产生原因：钢板对位不当与焊盘偏移;印刷机印刷精度不够。危害：易引起桥连。
对策：调整钢板位置;调整印刷机。
2、锡膏图形拉尖，有凹陷：产生原因：刮刀压力过大;橡皮刮刀硬度不够;窗口特大。危害;焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。
对策：调整印刷压力;换金属刮刀;改进模板窗口设计。
3、锡膏量太多：产生原因：模板印刷尺寸过大;钢板与PCB之间的间隙过大;钢板与PCB之间的间隙过大。危害：易造成桥连。
对策：检查模板窗口尺寸;调节印刷参数，特别是PCB模板的间隙。
对策：擦净模板。
4、图形不均匀，有断点。产生原因：模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多，未能及时擦去残留锡膏;锡膏触变性不好。危害：易引起焊料不足，如虚焊缺陷。
对策：擦净模板。
5、图形玷污：产生原因：模板印刷次多，未能及时擦净;锡膏质量差;钢板离开是抖动。危害：易桥连。
对策：擦洗钢板;换锡膏;调整机器。