NEPCON China 2021(第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会)于4月23日在上海世博展览馆落下帷幕。作为行业久富盛誉的品质强展，吸引700个参展企业和品牌，50,000名来自消费电子及5G、通信、智能家居、物联网、汽车电子、医疗电子、半导体封装、数字化制造等热点行业和领域的专业观众带来前沿产品和创新解决方案。聚焦了表面贴装技术(SMT)、焊锡与点胶、测试与测量、新型电子材料等设备与技术的展示。这一电子制造业领域影响力广泛的专业精品展会，亦为广大电子制造企业未来发展指明了全新的方向。
目前，电子产品正朝着小、轻、薄、短、多功能化方向发展，在环境污染形势日渐严峻的当下，人们不仅对电子产品使用性能提出了更高的要求，亦开始注重产品的环保性能。绿色环保无公害、小型化、高密度以及高可靠性的电子产品将会是未来很长一段时间内的重点发展方向。这一市场趋势使得电子产品的制造工艺要求不断提升，也对渗透在各个生产过程中的各类电子材料提出了更为严峻的挑战。
焊接材料作为电子行业的一种辅助材料，在电子产品制程中占据了至关重要的位置。该领域涵盖的产品所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到晶振元件，而完成这一工艺，脱离不开焊接材料。
面对电子工业技术发展，焊接材料的性能也逐渐变得优异。雅拓莱作为“整体焊接解决方案”领域的引领者，其有着四十余年的行业经验，产品的质量稳定性、环保性，均得到了广大客户的认可。
“科技引领未来，产业促进发展”。雅拓莱是一家致力于焊接材料研发、制造、销售及服务于一体的整体焊接解决方案服务商，专注于电子焊接材料、有机硅产品、热熔胶涂层材料四十载，为汽车电子、光学元器件、声学元器件、半导体制冷器件、安防产品、LED照明、精密接插件、磁盘存储元件等领域提供了高性能的绿色环保电子焊接材料。
未来，雅拓莱将会紧随时代趋势，依然会秉承初心，持续进行焊接材料应用的研发和创新，也会不断完善锡膏等辅助材料的品质和性能指标，助力电子生产制造的精密化、品质化、高端化发展所向披靡，一往无前!