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无铅锡膏的使用原则及规范

 如今,无铅锡膏是我们SMT贴片行业中一种常见的焊接材料,如果在无铅锡膏的存储和使用中操作不当,会影响无铅锡膏的质量,从影响在SMT加工制程中的焊接效果,造成虚焊、短路等故障问题。所以掌握无铅锡膏正确的存储和使用规范也变得越来越重要。

 

无铅锡膏



    无铅锡膏使用、保存的基本原则就是锡膏尽量少于空气接触,避免氧化,如果无铅锡膏长时间与空气接触,会造成锡膏氧化、助焊剂成分比例发生相应的变化。其结果就会导致:锡膏出现硬皮、硬块、难熔等,在生产的过程中产生大量的锡球等。


    无铅锡膏的使用原则:


    1.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次,再剩余的做报废处理。


    2.锡膏使用原则:先进先用(使用一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合,新旧锡膏混合比例至少1:1(新锡膏占比例较大为好,且为同型号同批次)。


    .注意事项:冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃——10℃。


    锡膏使用规范


    1.锡膏进货数量要清点。


    2.确认FLUX含量,松香TYPE,颗粒形状及MESH数。3.锡膏容器予以编号。4.容器贴上使用期限。5.锡膏的结冰温度为-26?C。从冷藏柜取出的锡膏要放置4小时以上,使它完全回至常温后才可开启容器盖子,以防止锡膏因吸收水气而于Reflow制程中产生锡球。1.锡膏回温区随时保持4——6罐容器,当取用1罐使用时,须从冷藏柜再取1罐置于回温区,取用请按编号顺序,由编号最小的优先取用。


    3.未上机之锡膏必须密封,不能曝露在空气中。加锡膏于钢版上之前,需先经均匀搅拌。


    a.锡膏应回温至室内温度﹝24——26?C﹞。


    b.动搅拌时使用不锈钢刮匙均匀搅拌,搅拌效率愈慢愈好,才不至于破坏焊锡颗粒,焊锡颗粒比重较大,常会沈淀在容器底部,搅拌时间致少5分钟。


    c.锡膏搅拌机(MALCOM)搅拌时间:型号SS-1时间4分钟,一次1罐;型号SPS-2时间1分钟,1次1罐。


    焊锡膏使用方法:


    1.回温:将原装锡膏瓶从冰箱取出后,在室温20℃——25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度,并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间,同时填好锡膏进出管制表。


    2.搅拌:手工:用扁铲按同一方向搅拌5——10分钟,以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机:若搅拌机速为1200转/分时,则需搅拌2——3分钟,以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。


    3.使用环境:温湿度范围:20℃——25℃45%——75%


    4.使用投入量:半自动印刷机,印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动,直径为1——1.5cm即可。


    无铅锡膏的存储


    1.焊锡膏的有效期:密封保存在0℃——10℃时,有效期为6个月。注:新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。


    2.焊锡膏启封后,放置时间不得超过24小时。


    3.生产结束或因故停止印刷时,钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。


    4.停止印刷不再使用时,应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏,剩余锡膏只能连续用一次,再剩余时则作报废处理。

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