当使用无铅锡线进行焊接时，焊料会在焊盘上遇到高温烙铁，并由于高温而熔化。在助焊剂的帮助下，液态锡迅速扩散并牢固地连接到焊盘。此时，在焊接过程中可能有两种情况导致锡爆炸不良的现象。
一：制造过程中由于工艺精巧导致无铅锡线断裂时，如果操作员不及时取出并切断接头，接头将保留在铅芯中。此时可免费使用锡线。此时，在使用中使用高温烙铁焊接包含接头的无铅锡线时，接头中包含的水蒸气或空气会迅速膨胀，气体会穿透包裹的液态锡，导致“锡爆炸”。
二：如果要焊接的材料由于天气原因潮湿，并且潮湿的PCB板或PCB板上有有机氧化物，则烙铁也可能会产生气体而形成“锡炸”气体。高温。建议客户确保要焊接的板材的清洁干燥存储环境，并注意水分和有机杂质;另一方面，他们必须注意操作员手上的汗渍和焊料。
使用无铅锡线进行焊接时，员工应以正确的方式使焊头与焊垫之间的距离保持至少30cm，以防止松香飞溅或锡炸异常，否则可能会引起灼伤。