随着元件封装的飞速发展，越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到广泛运用，表面贴装技术亦随之快速发展，在其生产过程中，焊膏印刷对于整个生产过程的影响和作用越来越受到工程师们的重视。在行业中企业也都广泛认同要获得的好的焊接，质量上长期可靠的产品，要重视的就是焊膏的印刷。下面由雅拓莱厂家的工作人员为大家介绍锡膏在生产过程中要注意哪些问题?
1、锡膏在使用时必须在有效期之内。在平时锡膏保存在冰箱中就可以了，使用前要在室外环境中放置6个小时以后，方可开盖使用(如果在包装上有小水珠，用布擦干净，要防止这些小水珠流入包装内)，使用后的锡膏要单独存放，在次使用单独存放的锡膏时要确定品质是否合格。
2、在使用前工作人员要用专用工具对锡膏进行搅拌，让锡膏的成份变得很均匀，并在生产的过程中使用粘度测试仪对锡膏的粘度进行测试。
3、在工作日内印刷第一块印刷板或设备调整后，利用锡膏厚度测试仪对锡膏进行测试，测试的位置在印刷板板面的上下，左右及中间等5点，并记录测试的数值，要求生产的锡膏厚度在模板厚度-10%-模板厚度+15%之间。
4、在生产的过程中，要对锡膏印刷质量进行100%的检验，检验的内容有：锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。
5、当工作完成以后，按照工艺的要求对印刷板进行清洗。
6、在印刷实验或印刷失败以后，对印刷板上的锡膏要使用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干，防止再一次使用时板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。