我们用无铅锡膏工作的时候，总会有很多起泡的问题。焊点中的气泡不仅影响焊点的可靠性，还会增加器件失效的概率。使用无铅锡膏时，焊点中的气泡是元器件工作时的储热场所，元器件工作产生的热量会在气泡中积累，导致焊点温度无法顺利通过焊盘输出。工作时间越长，积累的热量越多，对焊点的可靠性影响就越大。
为了在使用SAC合金时达到预期的润湿和最终互连，与有铅锡膏中的助焊剂相比，SAC锡膏中的助焊剂必须在更高的温度下工作，并且SAC合金的表面张力大于锡铅合金。熔融焊料中捕集挥发物的可能性增加，这些挥发物不容易从熔融焊料中排出，因此很难避免气泡，但我们可以通过手段去除气泡!由于普通空气回流焊设备无法在内部产生真空环境，无法有效消除炉内氧气和焊点内部气泡。为了防止焊点的氮氧化物对回流焊炉的保护，由于氮气的压力高于大气压，焊点内部产生的气泡较多，那么使用无铅锡膏后如何解决气泡的问题呢?
1.焊接后，在冷却前的这个阶段进行梯度抽真空，即真空度逐渐增加，因为焊接后焊料仍处于液态。此时，气泡分散在焊点的各个位置。梯度抽真空可以先将表面的气泡抽走，底部的气泡会向上移动。随着压力的降低，气泡会均匀溢出。如果立即排空空气，焊点上会留下爆炸开口。
2.预抽真空。在加热无铅焊膏之前，应排空工作区域的氧气，以避免焊料加热过程中形成氧化膜。真空环境也可以增加润湿面积。
当然，除了上述会影响无铅锡膏使用后起泡的问题，我们的工作中还有很多小细节。只要我们在工作中注意这些问题，我们相信起泡是可以避免的。