锡膏是一种清洁的无铅锡膏产品，旨在作为电路板元件表面安装的高可靠性焊点。本产品化学成分与SAC305或SAC307合金兼容。该产品可实现良好的印刷性能，原有的附着力可承受标准的安装工艺，在回流过程中具有优异的焊接特性。先说锡膏的优点。
1.锡膏印刷具有优异的滚动性和落锡性，可正常完成低至0.3㎜间距焊盘的印刷工作。在连续印刷过程中，锡膏的粘度变化不大，可以延长其在钢网上的使用寿命。使用12小时以上不会干燥，仍保持良好的印刷效果;打印几个小时后依然保持原样，基本不塌陷，贴片元素也不会移位。
2.锡膏具有良好的耐寒性和抗热塌陷性。由于比普通锡膏的粘度低，无铅锡膏相对容易塌陷，而无铅锡膏在熔化时比传统锡膏具有更高的表面张力，因此在熔化前由于塌陷而与其他焊盘相连，锡膏回流后更容易形成桥接。桥接是高频调谐器生产中常见的问题之一。随着数字高频调谐器的发展，高密度设计越来越多，因此良好的抗冷热塌陷能力尤为重要。选择合适的锡膏是避免桥接、减少返工、提高生产效率和产品可靠性的重要途径。
3.锡膏粘度变化小，使用寿命长。锡膏的粘度变化会引起印刷质量的变化，这在印刷过程中最为明显。因此，在工作中保持相对稳定的粘度和保持焊点的一致性是非常重要的。一般情况下，锡膏的粘度会随着粘度的降低而增加。比如焊膏干燥后几乎会失去粘性，导致锡膏在插入过程中由于失去粘性而弹出，造成漏焊现象。