伴随着互联网科技的发展以及5G的逐步普及，消费者对于电子产品提出了高性能、高品质、个性化与高密封性的需求。同时电子制造业也出现了高可靠性、高集成化与高精密化的发展趋势，这也进一步的对于电子行业制造过程中的制造工艺、质量控制、用材用料等环节提出了越来越高的要求。
在电子产品的制造过程中，SMT即表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，也是对整个电子产品品质起着关键作用的一个环节。SMT技术的运用在一定程度上会促进电子产品的精细化、多元化、多功能化的发展走向，也会为大批量生产、良品率保障提供了必要的保障。其中，锡膏性能及印刷质量对表面贴装的质量影响最大。据相关数据分析，在排除PCB设计和工艺质量问题的情况下，电子产品60%以上的组装缺陷都是由锡膏及印刷不良造成的，因此，锡膏性能和品质就显得尤为重要。
雅拓莱作为在全球范围内领先的电子行业焊料供应商，其领先的技术研发、强大的技术团队以及严格的生产操作，使得其可以提供高品质的焊料产品，以满足不断变化的市场需求。雅拓莱的高品质焊料产品也凭借其特有优势与高端品质，产品遍布全球各地并广受好评和青睐。
雅拓莱无铅锡膏是由无铅锡粉与助焊剂混合而成的均匀膏状物体，其专门为高精度的表面贴装应用而研发设计，非常适用于当下高精度化以及高效率的印刷以及贴装生产线。第一， 回流峰值温度低，回流时间短，很好的保障元器件和PCB的品质，同时能够降低能耗，获得良好的焊点质量。第二，印刷粘度稳定，保证直通率。锡膏在印刷过程中保持稳定的粘度对印刷质量及直通率有极大影响。第三，润湿性优良，铺展率高。润湿性是保证焊接质量的重要因素，润湿性优良的锡膏不但可获得可靠的焊点，同时也能大大降低锡珠及空洞产生的概率。第四，抗热坍塌性极佳，防止细间距焊接桥连等不良。随着电子产品不断小型、多功能化，细间距器件的应用日益增多。雅拓莱锡膏具有极佳的抗热坍塌性，可有效防止细小间距焊点间发生桥连等不良。第五，雅拓莱无铅焊膏是环保的先锋，对人体身心健康有益，无腐蚀性，可以很好的环保节能。
5G时代已来，雅拓莱将会持续进行锡膏技术的研发和创新，也会不断完善锡膏的品质和性能，为电子制造的精密化、品质化、高端化发展助力!