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锡膏要具备哪些条件?

文章来源: 雅拓莱焊接科技(惠州)有限公司人气:1219发表时间:2020-02-25 20:41:47

  焊锡膏印刷结果对贴片制造质量有决定性的影响,影响焊锡膏印刷质量的因素很多,如钢网的制作工艺、钢网开口的设计、印刷电路板的平整度、印刷参数的设置、焊锡膏本身的特性等。那么锡膏要具备哪些条件?今天由深圳雅拓莱厂家的工作人员为大家介绍:


锡膏


  1锡粉和焊剂未分离


  2焊剂残渣应具有良好的溶解性和清洁度


  3在质量保证期内,粘度随时间变化不大。锡粉和焊剂在常温下不会分离,它们应该始终保持均匀。


  4焊剂应具有良好的标准规格,且对耐腐蚀性和空气绝缘无毒性


  5集成电路零件和回路导体加热后,应具有良好的可焊性、良好的胶合性和无过度滑移现象


  6应该有很好的铺展性  印刷效果更好,丝印版具有更好的渗透性,不会溢出并粘在印版开口周围。混合后,应在常温下长时间保持一定的粘性,也就是说,放置集成电路器件时应具有良好的位置稳定性。


  锡膏的流变特性不同于通常所说的“流动”  典型的焊膏通常包含90%的合金颗粒和大约10%的焊剂介质  焊剂介质是决定焊膏流变性的主要因素之一。

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