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选择有铅锡膏还是无铅锡膏

文章来源: 雅拓莱焊接科技(惠州)有限公司人气:6274发表时间:2021-03-08 14:11:26

    锡膏是一种非常普遍又十分重要的焊接材料。现在很多行业大多数选用无铅锡膏,代替以前的有铅锡膏,是鉴于大家对环保的认识越来越强,环保还是不环保锡膏的选择可以从以下几个方面来确定:


锡膏



    使用环境,你焊接的产品是出口国外的,那么锡膏一定要选择环保锡膏,因为国外的环保要求严格,使用不环保锡膏在出口过程中会面临很多问题,甚至电子产品即使顺利出口也会带来很大的风险,为了一点点小利选择不环保锡膏是得不偿失的。


    焊接产品要求,众所周知无铅焊接的温度比有铅焊接的温度高,如果你需要焊接的材料不能承受那么高的焊接温度,选择温度过高的高温锡膏就会使焊接材料碳化和变形,不仅不能达到焊接效果,还会是焊接材料报废。


    选取锡膏技巧


    1.根据产品本身价值和用途,高可靠性的产品需要高质量的焊膏。


    2.根据产品的组装工艺、印制板和元器件选择焊膏的合金组分。


    a.常用的焊膏合金组份:Sn63Pb37和Sn60Pb40。


    b.钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件应选样含银焊膏。


    c.水金板不要选择含银的焊膏。


    3.根据产品(印制板)对清洁度的要求以及焊后不同的清洗工艺来选择焊膏。


    a.采用免清洗工艺时,要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏。


    b.采用溶剂清洗工艺时,要选用溶剂清洗型焊膏。


    c.采用水清洗工艺时,要选用水溶性焊膏。


    d.BGA、CSP一般都需要选用高质量的免清洗型含银的焊膏。


    4.根据PCB和元器件存放时间和表面氧化程度来选择焊膏的活性。


    a.一般采KJRMA级。


    b.高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级。


    c.PCB、元器件存放时间长,表面严重氧化,应采用RA级,焊后清洗。


    5.根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度,常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级,窄间距时—般选择20—45pm。


    6.根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的粘度,高密度印刷要求高粘度,滴涂要求低粘度。


    有铅锡膏与无铅锡膏颜色不同,有铅锡膏打开后是呈灰黑色的,无铅锡膏是灰白色。
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