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锡膏在SMT印刷过程中常见缺陷及应用对策

文章来源: 雅拓莱焊接科技(惠州)有限公司人气:6413发表时间:2021-05-10 15:54:12

    锡膏是由多种金属粉末、糊状焊机和一-些助焊剂混合而成的,具有一定黏性的膏状体。锡膏在SMT印刷过程中因操作或其他原因会有一些缺陷,为你分享锡膏在SMT印刷过程中常见缺陷及应用对策:


锡膏



    1、锡膏图形错位:产生原因:钢板对位不当与焊盘偏移;印刷机印刷精度不够。危害:易引起桥连。


    对策:调整钢板位置;调整印刷机。


    2、锡膏图形拉尖,有凹陷:产生原因:刮刀压力过大;橡皮刮刀硬度不够;窗口特大。危害;焊料量不够,易出现虚焊,焊点强度不够。


    对策:调整印刷压力;换金属刮刀;改进模板窗口设计。


    3、锡膏量太多:产生原因:模板印刷尺寸过大;钢板与PCB之间的间隙过大;钢板与PCB之间的间隙过大。危害:易造成桥连。


    对策:检查模板窗口尺寸;调节印刷参数,特别是PCB模板的间隙。


    对策:擦净模板。


    4、图形不均匀,有断点。产生原因:模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多,未能及时擦去残留锡膏;锡膏触变性不好。危害:易引起焊料不足,如虚焊缺陷。


    对策:擦净模板。


    5、图形玷污:产生原因:模板印刷次多,未能及时擦净;锡膏质量差;钢板离开是抖动。危害:易桥连。


    对策:擦洗钢板;换锡膏;调整机器。
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