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我们应该如何解决水洗锡膏容易发干?

文章来源: 雅拓莱焊接科技(惠州)有限公司人气:2341发表时间:2021-08-03 11:02:36

    在SMT回流焊接中,水洗锡膏容易发生不完全熔化的现象,所有或局部焊点周围都有未熔化的残留锡膏,容易干燥的问题也容易发生。那么,我们应该如何解决这个问题呢?现在回答如下。


水洗锡膏



    一、水洗锡膏不融化的原因。


    这样的问题可能是由于回流焊接温度过低或时间短、PCB板中的部件吸热过大或导热受阻。同时,锡膏的质量也是这种现象的主要因素,锡膏的质量越好,这种现象的概率越小。


    二、解决方法。


    1.调整温度曲线,峰值温度高于焊膏熔化30~40℃,回流时间为30~60s


    2、尽量把PCB板放在炉子中间焊接


    3.不要使用劣质锡膏,制定焊膏使用管理机制


    4、双面设计时尽量将大元件布放在PCB的同一面,确定排布不开的,应交错排布。


    三、水洗锡膏容易发干的原因。


    一方面,水洗锡膏再回流焊制程中只是小面积使用,会比水洗锡膏盒里的水洗锡膏更容易发干,这时就会出现水洗锡膏不熔化,焊剂不能覆盖焊点,导致焊点焊接不良。同时微量水洗锡膏更容易传热,高温其实致使水洗锡膏更不容易熔化。因此,我们可以适当调整再流焊温度曲线来解决问题,或者在氮气环境下焊接是解决问题的好方法。


    另一方面,水洗锡膏不熔化也是因为其成分含有容易挥发的助焊剂,水洗锡膏容易干燥。其中,水洗锡膏含量最大的助焊剂是松香,松香含有大量松香酸,松香酸在过高温度下容易失去活性。因此,控制焊接过程的温度,保证温度在200℃左右,不适合过高或过低。同时,触变剂的质量好坏也容易使水洗锡膏干燥,触变剂的质量差会影响洗涤膏的粘度,粘度大的水洗锡膏容易干燥。因此,选择高质量的水洗锡膏可以有效地解决水洗锡膏容易干燥的现象。
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