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无铅锡膏需要什么条件?

文章来源: 雅拓莱焊接科技(惠州)有限公司人气:1439发表时间:2021-08-31 17:01:15

    无铅锡膏需要什么条件?无铅锡膏为灰色或灰白色膏体,比重介于:7.2-8.5。一般为500克密封瓶,也有特别定制的针铜包装和1公斤包装,与传统的焊接锡膏相比金属成分增加。




    无铅锡膏的价格比较贵,同时在电子工业生产的过程中,经常会因各种原因造成锡膏的废弃。这些废弃的锡膏仍然很有价值,不能随便扔掉。在膏体回收处理后,可应用于工业生产,起到降低企业成本的作用。


    同时,从健康和环保的角度来考虑,现在使用的无铅锡膏主要是环保锡膏,也就是去除铅的锡膏,又称无铅锡膏。无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求,不能把铅去除了,又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。


    无铅锡膏的熔点低,尽可能接近63/37奶油铅合金的共晶温度为183℃,新产品的共晶温度超过183℃应该不是大问题,但是现在还没有真正普及,符合焊接要求的这种无铅奶油,另外,在开发具有低共晶温度的无铅锡膏之前,应该尽量降低无铅锡膏的熔融间隔温差,即尽量减少固相线和液相线之间的温度,固相线温度最小为150℃,液相线温度取决于具体应用(波峰奶油:265℃以下的奶油:37m


    无铅锡膏要有良好的润湿性;一般情况下,再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右,使用无铅焊料以后,要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能,以保证优质的焊接效果。


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