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焊锡膏的印刷性能

文章来源: 雅拓莱焊接科技(惠州)有限公司人气:259发表时间:2022-04-29 11:02:22

SMT大生产中,首先要求焊锡膏能顺利地、不停地通过焊锡膏漏板或分配器转移到 PCB上,如果焊锡膏的印刷性不好就会堵死漏板上的孔眼,而导致生产不能正常进行。其原因是焊锡膏中缺少一种助印剂或用量不足,此外合金粉末的形状差、粒径分布不符合要求也会引起印刷性能下降。

 

最简便的检验方法是:选用焊接中心距为0.5mm0.63mmOFP漏印模板,印刷30~50PCB,观察漏板上的孔眼是否堵死,漏印模板的反面是否有多余的焊锡膏,再观察 PCB上焊锡膏图形是否均匀一致、有无残缺现象,若无上述异常现象,一般认为焊锡膏的印刷性是好的。

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