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电子制造企业如何实现无铅化制造

文章来源: 雅拓莱焊接科技(惠州)有限公司人气:146发表时间:2022-07-06 11:33:59

要实现无铅化制造,应做到一切以提高无铅焊旱接可靠性为中心。在时间上可以分两步走,第一步:评估现有的SMT 设备,实现焊料/锡膏、助焊剂和工艺无铅化;第二步:元器件无铅化(完全无铅化)。操作上应做到三大整改,具体做法如下。

(1)硬件条件整改

首先是对现有的SMT设备(是流焊炉/波峰焊机,包括电烙铁)进行评估,必要时重新更换(可参见第1213章内容)

(2)全面掌握无铅化信息

应全面了解适用于无铅工艺材料的信息和向相关供应商索取资料及购买样品,主要包括 CB、器、锡、焊锡丝、助焊剂,对尚未无铅化的元器件要求供应商提供时间表,总之应全面掌握无铅化信息。

(3)进行工艺试验

在做好设备条件整改的同时,制定系统的工艺试验方案,包括焊盘设计,PCB焊盘涂层,锡膏、焊锡丝、助焊剂、工艺曲线设定。最终要落实供货商编写典型工艺为批量生产做准备。此外还应对工程技术人员培训以适应无铅化生产。

(4)做好管理工作

面对无铅的转换,电子产品制造企业还涉及到大量的管理问题,或者说商业问题,它包括客户服务问题,不同客户、不同产品对无铅化的要求有所不同,客户的认识和重视也有所不同,因此在无铅的转换期内,存在大量管理问题,这包括来料供应、制造、成本和库存管理,包括元件编号和物料清单管理,以及原料供应的连续性等。

总之,无铅组装的过渡需要考虑到诸多重要和复杂的因素,系统地进行无铅转换时进行充足准备至关重要。应从技术管理等多方面缩短整个业界的无铅过渡期,为早日实现电子加工业的无铅化进程而努力。

 

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