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焊锡膏发展动向

文章来源: 雅拓莱焊接科技(惠州)有限公司人气:360发表时间:2022-11-12 14:40:28

随着电子产品向轻、薄、小的方向发展,焊接技术也将更加复杂化、精密化。新品种的焊锡膏也不断被开发。有关焊锡膏发展动向表现在以下方面:

 

1.焊料粉的微细化

早期的焊锡膏的焊粒为不定型,随着QFP 器件的出现,焊粉形状为球状,现在又从球状向粉末的微粒子进化,目前人们正设法开发粒度在10μm以下的焊锡膏。

 

2.抗疲劳性焊锡膏

传统的增加抗疲劳的方法是加厚焊锡量来吸收导线的疲劳应力,延长焊接的寿命,但是随着高密度化、高性能化,难于用过去的对策达到目的,因此焊锡膏本身也要求耐疲劳性。目前国外在焊料中增加稀有元素来达到此目的,可以和以往的焊锡一样使用,但耐疲劳性成倍增加。

 

3.无铅焊锡膏

在无铅焊锡膏方面,在成功开发出Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏后,因它的再流温度相对较高,对元器件PCB的负面影响大,故目前又加紧开发中温系Sn-Zn无铅焊锡膏,它无论工艺性还是经济性更接近传统的Sn-Pb锡膏,这对于广泛推广无铅焊锡膏的意义是深远的。

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