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随着电子产品向轻、薄、小的方向发展，焊接技术也将更加复杂化、精密化。新品种的焊锡膏也不断被开发。有关焊锡膏发展动向表现在以下方面:
[查看详情]焊接材料 （焊条、焊丝、焊剂，的成分对焊缝金属的化学成分、组织与性能有重要的影响。为了使焊缝金属具有所要求的成分与性能，必须保证焊接材料中有益的合金元素含量和严格控制有害杂质的含量。
[查看详情]焊条药皮、焊剂和药芯焊丝中的药芯，在焊接过程中受熱熔化后经过一系列化学冶金变化形成覆盖于焊缝表面的非金属物质，称为焊接熔渣。焊接熔渣在焊接冶金过程中具有十分重要的作用。
[查看详情]焊条、焊丝是整个焊接回路中的一个组成部分。在焊接过程中，焊芯和焊丝不仅可以传导电流，而且作为与焊件产生电弧的一个电极。
[查看详情]现如今，随着人工智能、物联网、大数据、3D 打印、5G 等新一代信息技术与我国制造业的深度融合，应用范围向生产制造的核心环节不断延伸，制造业数字化、网络化、智能化转型升级，\" 中国制造 \" 开启新的征程，针对高端制造业而言，对焊接材料会有哪些更严格...
[查看详情]低固含量免清洗焊剂是适应保护大气臭氧层、取缔氟利昂而研制出的新型焊剂，它具有固含量低、离子残渣少、不含卤素、绝缘电阻高、不需清洗以及有良好助焊性的优点。这种助焊剂在国内外得到越来越广泛的应用。
[查看详情]早期的焊剂几乎全是溶剂型(松香型)焊剂，但这类焊剂在焊接后，有时需使用氟利昂(FC-113)或1.1.1三氯乙烷来清洗焊剂的残留物。虽然FC-113具有优异的清洗性能，非常适用于松香型焊剂焊接电子产品的清洗
[查看详情]有关传统的波峰焊机改造后适用于无铅工艺的报道已很多，关键看传统的波峰焊机是否满足上述要求，实际上传统的波峰焊机的预热温度以及锡锅温度均能满足要求，并且许多波峰焊机的锡锅是由优质不锈钢制造，因此它们有良好的抗蚀性，也能满足无铅工艺的需要。
[查看详情]因松香型焊锡膏在使用后有时需要用清洗剂清洗，以去除松香残留物，传统的清洗剂是氟利昂(CFC-113)，随着环保意识的提高，人们发现氟氯烃类物质有破坏大气臭氧层的害，已受到蒙特利尔公约的限时禁用，水溶性焊锡膏正是适应环保的需要而研制的焊锡膏品种。
[查看详情]焊料熔化后应对许多材料(目前在电子行业中已经使用的)有很好的润湿性，形成优良的焊点，如 Cu、Ag-钯、金、42号合金、镍以及焊盘保护涂层 OSP等。
[查看详情]锡珠是再流焊常见的缺陷之一，其原因是多方面的，不仅影响到外观而且会引起桥接。锡珠可分为两类，一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状，如图14.87 所示;另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状
[查看详情]有关无铅焊料性能的综合评价，通常分为两大类，一类是焊料的物理化学性能，包括熔化温度、黏度/表面张力、润湿/铺展性、导电/导热性、抗氧化及腐蚀性和热膨胀系数。
[查看详情]要实现无铅化制造，应做到一切以提高无铅焊旱接可靠性为中心。在时间上可以分两步走，第一步:评估现有的SMT 设备，实现焊料/锡膏、助焊剂和工艺无铅化;第二步:元器件无铅化(完全无铅化)。操作上应做到三大整改，具体做法如下。
[查看详情]焊锡掩膜(SolderMasks，也称为绿漆)为覆于印制电路板上的高分子材料薄层，它的功用在防止后续工艺中因焊锡溢流造成短路，并提供电路板上的导体连线对外来环境侵害的护，它也因而成为所有印制电路板上所有保护薄层的总称。
[查看详情]20世纪60年代初期，电子组件的焊接要采用手工逐点焊接方式，对焊剂要求不高，随着自动焊接技术的出现促进了焊剂研制工作的发展。
[查看详情]将一根清洁的毛细管插入液体中，液体分子会因布朗运动而使液体上升到毛细管中一个高度，这就是通常所说的毛细现象。
[查看详情]助焊剂是相伴焊接工艺而产生的，从波峰焊机发明之日算起，也已有 50年的历史。助焊剂在帮助焊接电子产品、给人们带来方便的同时，也给人类生存环境带来了危害。
[查看详情]SMT大生产中，首先要求焊锡膏能顺利地、不停地通过焊锡膏漏板或分配器转移到 PCB上，如果焊锡膏的印刷性不好就会堵死漏板上的孔眼，而导致生产不能正常进行。
[查看详情]自焊锡膏问世以来，松香一直是其中助焊剂的主要成分，即使是免清洗锡膏、助焊剂中也使用松香，这是因为松香有很多的优点。松香具有优良的助焊性，并且焊接后松香的残留物成膜性好，对焊点有保护作用，有时即使不清洗，也不会出现腐蚀现象。
[查看详情]在波峰焊焊接过程中，对焊剂密度的控制是相当重要的，它决定了焊剂的固含量，特别在采用开放式涂布焊剂的设备中更是如此。如发泡式涂布焊剂的设备，应采用焊剂密度调节仪加以控制。密度调节原理如图所示。
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