高温锡膏和低温锡膏有什么区别?锡膏在电子行业中得到广泛的应用，锡膏的分类有很多，如无铅锡膏、有铅锡膏、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等等，这么多的类别，很多人不太熟悉或者刚入行的新人可能都无法区分，今天由雅拓莱厂家的工作人员为大家介绍高温锡膏和低温锡膏的区别：
1.焊接效果不同。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮;低温锡膏焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。
2.合金成分不同。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜(简称SAC);低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分，其间Sn42Bi58为共晶合金，其熔点为138℃，其它合金成分皆无共晶点，熔点也各不相等。
3.从字面上的意思来讲，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别，一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217℃以上;而常规的低温锡膏熔点为138℃。
4.用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB;而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。
5.印刷工艺不同。高温锡膏多用于第一次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，因为第一次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的第一次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但第一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。
6.配方成熟度不同。高温锡膏的配方相对来说更成熟，成分稳定，湿润性适中;低温锡膏配方相对来说，成熟度次一点，成分不稳定，容易干，粘性保持性差。