当今 SMT 产品日趋复杂，电子元件越来越小，布线越来越密，新型元器件发展迅速，继 BGA 之后 CSP、F·C也进入实用阶段，从而导致 SMA 的质量检测技术越来越复杂。在 SMA 复杂程度提高的同时，电子科学技术的发展，特别是计算机、光学、图像处理技术的飞跃发展也为开发和适应 SMA检测技术提供了技术基础，在 SMT 生产中正越来越多地引入各种自动测试方法，如元件测试、PCB 光板测试、自动光学测试、X 光测试、 SMA 在线测试、非向量测试以及功能测试等。究竟采用什么方法(或几种方法合用)则应取决于产品的性能、种类和数量。不是所有的 SMA 均需要高级的测试仪器去评估，经常使用的结果形成这样的次序:连接性测试-在线测试-功能测试。在许多情况下，对元件以及 PCB 光板特别是印刷焊膏后的测试，即加强 SMT 生产的源头监管，会使故障率大大降低。
这里主要介绍有关焊接质量的评估，包括各种元器件焊点质量要求、焊点缺陷的种种表现，并对用于检查焊点质量以及 SMA 功能的各种测试仪器的工作原理、测试能力进行讨论，为正确选型提供依据，最后还对 SMT 生产中经常出现的焊接缺陷进行分析并提出相关的解决方法。