SMT大生产中，首先要求焊锡膏能顺利地、不停地通过焊锡膏漏板或分配器转移到 PCB上，如果焊锡膏的印刷性不好就会堵死漏板上的孔眼，而导致生产不能正常进行。其原因是焊锡膏中缺少一种助印剂或用量不足，此外合金粉末的形状差、粒径分布不符合要求也会引起印刷性能下降。
最简便的检验方法是:选用焊接中心距为0.5mm或0.63mm的OFP漏印模板，印刷30~50块PCB，观察漏板上的孔眼是否堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊锡膏，再观察 PCB上焊锡膏图形是否均匀一致、有无残缺现象，若无上述异常现象，一般认为焊锡膏的印刷性是好的。