焊料粉百分率高的焊锡膏，印刷后图形上焊锡膏较厚，经过烘干和热熔，焊锡膏塌陷较小，易加强元件和基片之间的连接强度，也有利于提高焊点的抗疲劳强度。但对于加工细间距 QFP 产品的焊锡膏，应注意焊锡膏中焊料粉含量的变化。生产中常出现这样的现象:在生产的初期，产品质量很好，但印刷时间长后， 此时若不及时补加新焊锡膏，QFP 引脚常常出现桥连现象。其原因是印刷时间过久引起焊铺易膏黏度增大，以及焊料粉的含量相对增高。
