再流焊工艺过程也可以理解为选好和用好锡膏的过程，由于无铅锡膏同锡铅锡膏相比其性能有了明显不同，因此无铅锡膏再流焊工艺的相关参数应随之改变，这就是说要做好无铅锡膏再流焊工艺，首先要熟悉无铅锡膏的性能，特别是同锡铅锡膏不同之处。
在现已开发的三大系列无铅焊料中，首选 Sn-Ag-Cu 系无铅焊料已得到业界普遍认可，在 Sn-Ag-Cu 系无铅锡膏中选用低 Ag 的配比如 Sn-3.0Ag-0.5Cu，Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.55Sb的无铅锡膏也已是大多数公司的选择。然而确定了无铅合金后，焊膏印刷性、可焊性的关键在于助焊剂。不同锡膏公司其生产的锡膏性能不同，因此要通过进行试验对比，看看印刷时焊膏的滚动、填充、脱模性能，以及定时观察印刷质量以及 8 小时后的黏度变化等。总之，必须针对和锡膏相关的印刷、贴片和焊接的故障模式，以及故障原理来进行评估(特别是首次选用时)。