(1) 堵孔
印刷时堵孔现象主要发生在 0201元件模板的印刷之中，用于 0201元件的模板窗口只有0.3mmx0.15mm(12milx6mil)大小。模板厚度通常是 0.125mm(5mil)。在锡膏印刷过程中这类孔很容易引起堵孔。高黏性的锡膏容易粘在小孔壁上，印刷后不容易通过小孔而完整地落在电路板上。这是因为Sn-Ag-Cu锡膏的密度(7.4g/cm³)比 Sn-Pb 锡膏(8.4g/cm)小，也就是说无铅锡膏要轻些，所以无铅锡膏不容易从小孔中脱落出来，容易造成堵孔，因 0201模板开孔大小和锡膏密度几乎无法调整，所以选择一个适当黏度的锡膏就显得比较重要了。
(2)桥连
桥连就是印制电路板上的相邻锡膏连在一起。调整印刷机的操作参数能解决这个问题。增加模板的擦洗频率、适当提高印刷速度以及降低刮刀的压力可以帮助改善桥连。但对细密间距的器件焊盘印刷时，尽管做了上述的调整，还是会发现桥连现象，通常元件之间的距离仅仅在 0.1mm 左右。为了避免发现锡膏印刷桥连现象，选择低塌落系数的锡膏是一种比较好的办法，因为有的锡膏随着印刷时间的延长，塌落系数会变大，这样锡膏在印刷一段时间后就可能发生桥连，此外在印刷过程中还应定时地补充新锡膏以保证锡膏工艺性能的稳定性。
(3)锡膏易粘刮刀
锡膏粘刮刀是指印刷过程中锡膏粘在刮刀上不易掉下来，这也是无铅锡膏在印刷工艺中常见的缺陷，造成锡膏粘刮刀的主要原因是锡膏黏度太高。引起锡膏黏度增高原因很多，除了无铅锡膏密度较轻以外，还有一个更重要的原因是从化学的角度来讲，锡膏是一种化学物质，它包括 Sn 粉和焊剂两部分，Sn 粉又是以超细微粒分散在焊剂中，因此 Sn 粉会和焊剂密切结合而发生缓慢反应。