1. 外观
焊剂外观应均匀一致，透明，无沉淀物及浑浊、 分层现象，无异物，如果是免清洗焊剂 则应清澈透明。此外，包装应密封，不得有渗漏痕迹，包装上应有出厂日期和使用有效期。凡不符合上述要求的应查明原因。
2. 发泡能力
发泡能力是焊剂的工艺指标，普通松香型焊剂(固含量>6%)都能达到此要求，对低固免清洗焊剂则应通过发泡器试验认可，当然，对不易发泡的低固助焊剂可采用喷雾涂布的方式进行涂布。
3. 扩展率
扩展率是表明焊剂活性能力的指标，不同活性焊剂的要求。
4. 相对润湿力
相对润湿力同扩展率测试一样，也是用来表征焊剂活性能力的指标，相对润湿力是采用润湿平衡测试仪进行试验，测试结果具有定量的概念。润湿平衡测试仪简称可焊性测试仪，既可以评价焊剂的助焊性，也可以评价元器件的可焊性。通常评价焊剂的助焊性时主要针对 RA 型焊剂使用。RA 型焊剂在第 3s 的润湿力与理论润湿力之比应不小于 36%。
5.焊后残渣干燥度
在大量的民用级电子产品生产过程中均使用松香型液态焊剂或免清洗焊剂，通常焊接后不再清洗，因此要求焊剂残渣应保持干燥，否则焊剂残渣的粘连性会黏结各种污染物，影电子产品的电气性能。一般在焊剂使用 1.6h 后，将白垩粉撒在其表面，再用毛刷轻轻往下刷白垩粉，不应有白垩粉粘在焊剂残渣上的现象。