刮坑是在锡膏印刷过程中，刮刀循环往复不断的运动中，刮刀将钢网开孔位置的无铅锡膏刮走从而形成刮坑不良，钢网开孔位置的锡膏被刮走后将会导致电路板上出现少锡的情况，回流焊后少锡的焊点位置焊接强度不够，缺乏对电子元器件应有的支撑，从而导致焊接缺陷的产生。出现刮坑少锡的情况可以首先排除掉无铅锡膏厂家产品质量的原因，通常的刮坑不良跟SMT厂家加工过程中的关系比较密切，在实际的产线不良处置过程中发现这一不良跟锡膏印刷钢网和刮刀之间关系较大。
1、SMT无铅锡膏工厂印刷刮刀过软
理论上来说SMT厂家使用的锡膏刮刀刀刃为聚氨酯材料，如果锡膏刮刀硬度不够，在无铅锡膏印刷过程中软聚氨酯刀刃变形从而插入到钢网开孔位置造成已经成型的锡膏被带出，从而出现刮坑不良的现象。
2、刮刀压力过大造成变形
锡膏印刷过程中使用的刀刃是软的，如果施加印刷压力过大将会导致变形，刀刃将会出现凹凸不平的现象，凹凸不平的刀刃作用在钢网上，凹与凸的刀刃位置对锡膏施加的作用力不同从而造成刮坑的现象。出现这种不良无铅锡膏厂家建议可以调整产线生产参数，适当的调低刮刀压力参数。
3、无铅锡膏钢网出现破损
锡膏均匀的涂在钢网上，如果在实际印刷过程中，钢网开孔出现破损将会导致刮刀作用在钢网上出现破损位置无铅锡膏刮不干净或者刮刀直接刮入钢网开孔位置，破损位置的钢网开孔中锡膏将会被挂出，形成刮坑不良。
4、刮刀刀刃被损坏
无铅锡膏刮刀是软的聚氨酯材质，如果出现破损，破损的管道也会切入到钢网开孔中将锡膏过量的刮出，从而减少钢网开孔位置的锡膏数量。